Micro-Schleifpolitur siliconölfrei
Koch Chemie Micro Cut M3.02 ist ein Maschinen-Micropoliermittel der neusten Generation zur dauerhaften Entfernung von Polierschleiern, Hologrammen, feinen Kratzern und Anschliffen bis 3.000er Körnung auf allen (inklusive kratzfesten) Lacksystemen.
Durch den Einsatz hoch spezialisierter, extrem homogener Schleifkörper wird selbst auf dunklen und ähnlich empfindlichen Farbtönen unter extremen Lichtbedingungen ein brillantes und dauerhaftes Hochglanzfinish erzeugt.
Hologramme und feine Kratzer werden mechanisch eliminiert und nicht, wie oftmals üblich, abgedeckt.
Koch Chemie Micro Cut M3.02ist äußerst ergiebig, gut polier- und rückstandslos entfernbar und funktioniert hervorragend mit einem mittelharten Finishpad.
Schleifgrad: 3,2
Glanzgrad: 9,0