Koch Chemie Micro Cut M3.02

Micro-Schleifpolitur siliconölfrei

Koch Chemie Micro Cut M3.02 ist ein Maschinen-Micropoliermittel der neusten Generation zur dauerhaften Entfernung von Polierschleiern, Hologrammen, feinen Kratzern und Anschliffen bis 3.000er Körnung auf allen (inklusive kratzfesten) Lacksystemen.

Durch den Einsatz hoch spezialisierter, extrem homogener Schleifkörper wird selbst auf dunklen und ähnlich empfindlichen Farbtönen unter extremen Lichtbedingungen ein brillantes und dauerhaftes Hochglanzfinish erzeugt.

Hologramme und feine Kratzer werden mechanisch eliminiert und nicht, wie oftmals üblich, abgedeckt.

Koch Chemie Micro Cut M3.02ist äußerst ergiebig, gut polier- und rückstandslos entfernbar und funktioniert hervorragend mit einem mittelharten Finishpad.

Schleifgrad: 3,2
Glanzgrad: 9,0

Produktinformation

Marke

Anwendungsempfehlung

Zur Erzeugung optimaler Ergebnisse empfehlen wir die Verarbeitung mit unserem Micro Cut Pad und einem Exzenterpolierer mit Zwangsrotation (z.B. Makita PO5000C, höchste Umdrehungszahl). Alternativ ist die Verarbeitung mit einer Rotationspoliermaschine in Kombination mit unserem Micro Cut Pad möglich. Abgetrocknete oder neue Schwämme vor Gebrauch vollständig mit Politur benetzen. Die Politur bei ausgeschalteter Maschine gleichmäßig auf der zu bearbeitenden Oberfläche verteilen und anschließend mit mäßigem Druck im Kreuzgang polieren bis ein transparenter Film entsteht, d.h. bis das enthaltene Aluminiumoxid vollständig zerfallen ist. Die für dieses Produkt genutzten Schwämme nicht im Wechsel für andere Produkte nutzen. Zur kratzer- und riefenfreien Entfernung von Politurrückständen empfehlen wir unser kettelnahtloses Profi-Microfasertuch ultraschallgeschnitten.

Sicherheitsdatenblatt

Micro-Cut-M3-02-SDB